[发明专利]离子注入装置有效
| 申请号： | 200710005825.2 | 申请日： | 2007-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN101026078A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 高田实男;池田稔;松舟聪 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/317 | 分类号： | H01J37/317;H01L21/265;C30B31/22 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙志湧;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种离子注入装置，其防止了在下述部件的通孔的内表面上的离子核素的淀积颗粒的散落造成的加工对象的故障，其中所述部件形成离子束的射束几何形状。由于具有通孔和能够形成射束几何形状的部件(220)的通孔(222)的至少内表面涂覆有热喷涂膜，抑制了通孔(222)的内表面上的离子核素的不期望的淀积。此外，由于在热喷涂膜的表面上产生的淀积膜具有表现出极高层间粘附性的无定向多晶结构，防止了从淀积层上剥落的颗粒的散落造成的加工对象的故障。 | ||
| 搜索关键词： | 离子 注入 装置 | ||
【主权项】：
1.一种离子注入装置，其能够通过使离子束穿过部件的通孔来形成射束几何形状，其中所述部件的所述通孔的至少内表面涂覆有热喷涂膜。
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