[发明专利]LED芯片表面荧光粉层涂布方法无效

专利信息
申请号: 200710004884.8 申请日: 2007-02-07
公开(公告)号: CN101099964A 公开(公告)日: 2008-01-09
发明(设计)人: 薛水源;邱新旺;童国峰;童胜男 申请(专利权)人: 明达光电(厦门)有限公司
主分类号: B05D7/24 分类号: B05D7/24;B05D1/32;B05C13/02
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 代理人: 渠述华
地址: 361009福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明一种LED芯片表面荧光粉层涂布方法,是将荧光粉与胶材预先均匀混合成荧光胶,再利用网板均匀涂布在LED芯片发光层的正面及侧面表面上。运用成熟简单的网版印刷技术,使荧光粉层可厚薄均匀的涂布各类荧光胶于LED芯片上,达到用荧光粉转换LED发光波长的目的从而产生各种色系的LED封装元器件。
搜索关键词: led 芯片 表面 荧光粉 层涂布 方法
【主权项】:
1、一种LED芯片表面荧光粉层涂布方法,是将荧光粉与胶材预先均匀混合成荧光胶,再利用网板均匀涂布在LED芯片发光层的正面及侧面表面上。
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