[发明专利]封装半导体管芯的方法有效
| 申请号： | 200710004727.7 | 申请日： | 2007-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN101043009A | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 阿米杜丁·伊斯梅尔;奇·森格·富恩格;汝在尼·伊波欣 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 康建峰 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请涉及一种封装半导体管芯(10)的方法，包括提供在其底面(14)上具有隆起连接(12)的倒装芯片管芯(10)。将胶带(18)贴到平板表面(16)并且在胶带(18)上形成引线针(20)。在胶带(18)上放置管芯(10)使得管芯(10)上的隆起(12)接触胶带(18)上的各自对应的引线针(20)。对管芯(10)、胶带(18)和平板(16)执行回流过程，这形成C5类型的互连接。在管芯(10)和胶带(18)上形成模塑封料(24)，并且然后移除胶带(18)和平板(16)。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 半导体 管芯 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装半导体管芯的方法，包括：提供在其底面上具有隆起连接的倒装芯片管芯；将胶带贴到平板表面；在胶带上形成引线针；在胶带上放置管芯，其中管芯上的隆起接触胶带上的各自对应的引线针；对管芯、胶带和平板执行回流过程；执行成型过程，其中在管芯和胶带上形成模塑封料；以及移除胶带和平板，从而形成封装的半导体管芯。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
