[发明专利]具有环状支撑物的凸块结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200710004497.4 | 申请日： | 2007-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101226908A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 杨景洪 | 申请（专利权）人： | 百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/498;H01L21/60;H01L21/48;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 百慕大*** | 国省代码： | 百慕大群岛;BM |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有环状支撑物的凸块结构，其适于配置于一基板上。此基板具有至少一接垫与一保护层，其中保护层具有至少一开口，且开口暴露出接垫的一部分。此具有环状支撑物的凸块结构包括一球底金属层、一凸块以及一环状支撑物，其中球底金属层配置于保护层上，并覆盖保护层所暴露出的接垫。凸块配置于接垫上方的球底金属层上，且凸块的底面的直径小于凸块的顶面的直径。此外，环状支撑物配置于凸块的周围，并与凸块接触，且环状支撑物的材质为光阻材料。此凸块结构不易出现底切效应。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 环状 支撑 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有环状支撑物的凸块结构，适于配置于一基板上，该基板具有至少一接垫与一保护层，其中该保护层具有至少一开口，且该开口暴露出该接垫的一部分，该具有环状支撑物的凸块结构包括：一球底金属层，配置于该保护层上，并覆盖该保护层所暴露出的该接垫；一凸块，配置于该接垫上方的该球底金属层上，且该凸块的底面的直径小于该凸块的顶面的直径；以及一环状支撑物，配置于该凸块的周围，并与该凸块接触，且该环状支撑物的材质为光阻材料。
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