[发明专利]薄膜电路装置、电子设备和制造方法有效
| 申请号： | 200710004336.5 | 申请日： | 2007-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN101009332A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 小平泰明;宇都宫纯夫 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/786 | 分类号： | H01L29/786;H01L27/12;H01L21/336;H01L21/84 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供能确保高的可靠性的薄膜电路装置。本发明的薄膜电路装置具备：基板；在上述基板上形成了的、具有包括薄膜元件的元件区域的薄膜电路层；以及在上述薄膜电路层中设置成介于上述薄膜电路层的端部与上述元件区域之间的、与周围相比机械强度相对地低的低强度区域。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 电路 装置 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜电路装置，其特征在于，具备：基板；形成于上述基板上的、具有包括薄膜元件的元件区域的薄膜电路层；以及在上述薄膜电路层设置成介于上述薄膜电路层的端部与上述元件区域之间的、与周围相比机械强度相对地低的低强度区域。
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