[发明专利]半导体器件无效

专利信息
申请号: 200710004231.X 申请日: 2007-01-18
公开(公告)号: CN101026156A 公开(公告)日: 2007-08-29
发明(设计)人: 太田修策;濑川启明;广藤政则 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L23/544;H01L23/522;H01L23/48;H01L21/66;G01R31/28;G01R31/30;G11C29/50
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 季向冈
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种半导体器件,该半导体器件不需要增加探针的数量,能够实施高精度的老化和探针测试。分别对测试专用电源焊盘(303)提供电源电位,对测试专用接地焊盘(313)提供接地电位。提供给测试专用电源焊盘(303)的电源电位,经由测试专用电源布线(203)、由二极管元件(500、501、502)构成的电位传送电路(420、421、422),分别传送到电源布线(200、201、202),然后提供给电路块(100、101、102)。虽然由二极管元件(500~502)产生电压降,但通过设定二极管元件(500~502)的大小、电位传送电路(420~422)的电阻成分,以使对电源布线(200~202)分别均匀地产生电压降,由此能够不使半导体集成电路(10)内产生电压不均匀地实施晶片级老化和探针测试。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件,其特征在于,包括:多个电路块,分别具有相互独立的电源系统,多个电源布线,分别连接在上述多个电路块,多个电源焊盘,分别对上述多个电源布线提供电位,测试专用电源布线,不直接连接在上述多个电路块中的任一个上,测试专用电源焊盘,对上述测试专用电源布线提供电位,以及多个电位传送电路,从上述测试专用电源布线对上述多个电源布线传送电位。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710004231.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top