[发明专利]化学机械研磨系统及化学机械研磨方法无效
| 申请号： | 200710003961.8 | 申请日： | 2007-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN101112751A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 余振华;黄见翎 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;H01L21/304;B24B57/02;B24B55/00;B24B1/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种化学机械研磨系统及化学机械研磨方法，其中该化学机械研磨系统包括研磨垫、上研浆分配系统及下研浆分配系统。上研浆分配系统用以分配研浆的至少一第一研浆成分至该研磨垫上，并且具有第一研浆储存器。下研浆分配系统用以从该研磨垫的底部及经由位于该研磨垫中的开口分配该研浆的至少一第二研浆成分，并且具有第二研浆储存器。本发明可以实现显著的灵活性以及可以满足对于不同研磨工艺的定做需求，其不仅能改善研磨质量，而且还可降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械研磨系统，包括：研磨垫；上研浆分配系统，用以分配研浆的至少第一研浆成分至该研磨垫上，并且具有第一研浆储存器；以及下研浆分配系统，用以从该研磨垫的底部并经由位于该研磨垫中的开口分配该研浆的至少第二研浆成分，并且具有第二研浆储存器。
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