[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200710002849.2 | 申请日： | 2007-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN101017813A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 助川俊一;重并贤一;工藤守 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;权鲜枝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能够简单且廉价地制造、并能够以低功耗进行通信的半导体装置。在硅中介层(101)的表面(102)上形成通信芯片(105)和平板(121－1)。在硅中介层(201)中也同样地在其表面(202)上形成通信芯片(205)和平板(221－1)。将两个硅中介层(101、201)配置成使背面(103、203)相对，通过平板(121－1、221－1)的静电感应在通信芯片(105、205)间进行通信。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：第1板状部件，其是由高电阻的原材料构成的板状部件，在一个面上形成有电路；第2板状部件，其是由高电阻的原材料构成的板状部件，在一个面上形成有电路；在上述第1板状部件的形成有上述电路的面上配置的作为通信用天线的多个第1平板；第1通信部，其配置在上述第1板状部件的形成有上述电路的面上，通过上述第1平板进行通信；在上述第2板状部件的形成有上述电路的面上配置的作为通信用天线的多个第2平板；以及第2通信部，其配置在上述第2板状部件的形成有上述电路的面上，通过上述第2平板进行通信，上述第1板状部件和上述第2板状部件配置成使各自的没有形成上述电路的面相对。
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