[发明专利]薄膜覆晶封装基板有效
| 申请号： | 200710000294.8 | 申请日： | 2007-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN101231983A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 李明勋;洪宗利;刘孟学 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种薄膜覆晶封装基板，主要包括一可挠性介电层、多数个引脚以及至少一对位标记。这些引脚设置于该可挠性介电层上，其中引脚的内端延伸至该可挠性介电层的一晶片覆盖区内。而该对位标记设置于该可挠性介电层上且位于该晶片覆盖区内。藉此避免占用该基板的引脚设置区域并解决在对位时对位标记可能被夹具遮蔽的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜覆晶封装基板，其特征在于包括：一可挠性介电层，其具有一晶片覆盖区；多数个引脚，其设置于该可挠性介电层上，其中这些引脚的内端更延伸至该晶片覆盖区内；以及至少一对位标记，其设置于该可挠性介电层上且位于该晶片覆盖区内。
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