[发明专利]厚铜PCB基板及其制造方法

摘要

本发明涉及厚铜PCB基板及其制造方法，具体地说，涉及一种厚铜PCB基板及其制造方法，其在一次成型的电路GAP中填充填充剂后，进行平坦处理，以形成更佳的填充层，且为了该填充剂硬化时不产生气泡，需要经过预烘干的工序，所以制作的PCB基板质量优良。本发明是通过腐蚀形成于铜箔的一次电路GAP，在其内部填充填充剂后，对突出来的填充剂进行平坦处理而制成的。所以上述填充剂可填充得更充满，通电时能够正确地工作，基板的可靠性高。此外，本发明是先填充上述填充剂，再钻孔，然后进行铜镀金使孔导通，再腐蚀二次电路GAP。因而可防止填充剂残留于导通用孔内壁而导致锡焊不良。因本发明的制造方法简单，故使用时可节省费用，缩短制作时间，PCB可靠性高。

主权项

1.本发明涉及多层PCB的制造方法，其特征在于印刷电路基板制造方法包括以下工序：第一道工序：在铜箔(10)之间夹入绝缘层(20)，热压后进行一体化来制作基板(30)；第二道工序：在上述由铜箔(10)与绝缘层(20)构成的一体化基板的四个角部各打多个基准孔(30)；第三道工序：在构成上述基板(30)上下面的铜箔(10)上形成一次电路GAP(40)；第四道工序：在上述铜箔(10)的一次电路GAP(40)中填充填充剂(50)，并烘干；第五道工序：对上述一次电路GAP(40)中填充填充剂(50)的铜箔(10)表面进行平坦处理；第六道工序：打贯通上述基板(30)上下的孔(60)；第七道工序：全面镀金上述贯通上下的孔(60)与基板(30)的上、下部，形成镀金层(70)；第八道工序：在上述镀金层(70)的上面形成二次电路GAP(80)；第九道工序：处理被镀金的表面，进行外形加工。