[发明专利]基于新型钛、锆和铪前体的高k介电膜的形成方法及其用于半导体制造的用途无效

专利信息
申请号: 200680054835.9 申请日: 2006-06-02
公开(公告)号: CN101460657A 公开(公告)日: 2009-06-17
发明(设计)人: N·布拉斯科;C·杜萨拉 申请(专利权)人: 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司
主分类号: C23C16/18 分类号: C23C16/18
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 林柏楠;刘金辉
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 使用带有戊二烯基配体和/或环戊二烯基配体的前体在至少一个载体上形成含至少一种金属的介电膜的方法,该膜具有式(M11-aM2a)ObNc,其中:0≤a<1,0<b≤3,优选地1.5≤b≤2.5,0≤c≤1,优选地0≤c≤0.5,M1和M2是金属Hf、Zr或Ti。
搜索关键词: 基于 新型 铪前体 介电膜 形成 方法 及其 用于 半导体 制造 用途
【主权项】:
1. 在至少一个载体上形成含至少一种金属的介电膜的方法,该介电膜具有式(M11-aM2a)ObNc,其中:0≤a<10
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