[发明专利]发光元件安装用基板、发光元件封装体、显示装置及照明装置有效

专利信息
申请号: 200680054716.3 申请日: 2006-05-31
公开(公告)号: CN101449392A 公开(公告)日: 2009-06-03
发明(设计)人: 大桥正和;宇留贺谦一;伊藤政律 申请(专利权)人: 株式会社藤仓
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 雒运朴;李 伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种在制造白色LED时,色度的偏差少,能容易地制造高质量的发光元件封装体的发光元件安装用基板、使用所述基板的发光元件封装体、使用所述封装体的显示装置和照明装置。所述发光元件安装用基板由含有荧光体的玻璃构成的荧光空心层覆盖在内核金属的表面的至少发光元件安装部分。所述发光元件封装体在所述发光元件安装用基板上安装所述发光元件,由透明的密封树脂密封所述发光元件。
搜索关键词: 发光 元件 安装 用基板 封装 显示装置 照明 装置
【主权项】:
1. 一种发光元件安装用基板,其中,在内核金属的表面的至少发光元件安装部分由含有荧光体玻璃构成的荧光空心层覆盖。
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