[发明专利]用于电路管芯的高热性能封装

摘要

电路管芯设置在由模具限定的区域中。然后将成型材料引入所述区域以封装所述电路管芯。在所述成型材料基本上固化之前，模具材料的至少一部分从所述电路管芯的表面上方去除，以在封装材料中形成凹进区域。然后，散热器可以设置在所述凹进区域内，并设置在所述封装材料的顶表面上方。所述散热器可以具有下凹部，该下凹部与所述凹进区域大致对准并减小了所述散热器和所述间隔垫之间的距离，以实现更好的散热。

主权项

1.一种用于电路管芯的封装方法，所述方法包括：利用成型材料封装电路部件，所述电路部件包括电路管芯；去除所述电路管芯上的所述成型材料的至少一部分，以在所述成型材料内产生凹进区域；以及在所述成型材料的所述凹进区域上设置散热器。