[发明专利]电子器件组装系统及电子器件组装方法

摘要

本发明提供一种电子器件组装系统，连结多个电子器件组装装置而构成，位于最上游的基板供给装置中，读取通过数字数据附加在基板上的基板ID代码，并通过通信设备传达至下游侧的组装装置。组装装置，将传达的基板ID代码与预先保存在存储部的不用组装基板的代码数据(不良基板代码、读取错误代码、伪基板代码等)进行比较，判断是否要进行对该基板的组装动作，对于被判断为不用组装的基板不进行组装作业，不用进行生产线停止而搬出至下游侧。

主权项

1.一种电子器件组装系统，连结分别具备对在基板上组装电子器件的组装动作进行控制的控制装置的多个电子器件组装装置，从而形成一连串的基板搬送路径来构成，其特征在于，包括：识别信息读取装置，配置在所述一连串的基板搬送路径的最上游，读取在所述基板上附加的识别信息；有线或无线通信设备，与所述识别信息读取装置和所述控制装置相互连接，将由所述识别信息读取装置读取的所述识别信息，传达至位于所述基板搬送路径的下游侧的所述各个电子器件组装装置的所述控制装置；和组装要否判断设备，在所述各个控制装置中，通过将所述被传达的识别信息与预先保存的同所述识别信息相关联的组装要否判断信息进行比较，判断是否要进行针对所述各个基板的组装动作。