[发明专利]焊接扁平工件的设备和方法

摘要

一种焊接设备，该焊接设备包括：容纳熔融焊剂的槽(109)；壳罩，其中限定出焊接室(106c)，在焊接室中形成熔融焊剂的平顶溢流波；传送器(107)，其物理上与壳罩(106)结合为一体以便和壳罩一起移动，其可以操作以便移送印刷电路板(3)通过焊接室(106c)；致动器(118)和(119)，其用于垂直地移动壳罩(106)；惰性气体供给器(114a)，其用于向焊接室(106c)供给惰性气体；和控制器，其用于控制致动器(118)和(119)的操作，从而使得当印刷电路板(3)通过焊接室(106c)时印刷电路板在惰性气体的氛围中与平顶溢流波的表面接触。

主权项

1.一种用于焊接具有待焊接下表面的扁平工件的设备，包括：容纳熔融焊剂的焊剂槽；焊剂溢流罐，其设置于所述焊剂槽中并且具有在熔融焊剂的水平表面上方的流出口，所述焊剂溢流罐构造成在所述流出口上方形成熔融焊剂的平顶溢流波，所述流出口具有比工件更大的尺寸从而使工件的整个下表面能够同时与所述平顶溢流波的表面接触；壳罩，其在所述焊剂槽上方从后端延伸至前端，并且在其中限定出焊接室，所述壳罩具有在所述后端的进口和在所述前端的出口以允许工件经所述进口进入所述焊接室并经所述出口离开所述焊接室，所述壳罩具有面向所述焊剂溢流罐的所述流出口的下部开口，所述壳罩具有从所述下部开口的整个边缘连续地向下延伸的裙边以包围所述焊剂溢流罐，所述裙边与所述熔融焊剂容纳槽配合使得所述焊接室密封从而允许所述焊接室仅通过所述进口和所述出口与外界空气气体连通；传送器，其设置于所述焊接室中并且物理上与所述壳罩结合为一体以便和所述壳罩一起移动，所述传送器是能够操作的以便在所述进口和所述出口之间移送工件；一个或多个惰性气体供给器，其用于给所述焊接室供给惰性气体；驱动装置，其能够操作以在上部位置和下部位置之间垂直地移动所述结合为一体的传送器和壳罩，其中，在所述上部位置时，工件能够通过所述进口被所述传送器接收并且通过所述出口从所述传送器移出，在所述下部位置时，工件在位于所述流出口上方时能够与所述平顶溢流波的表面接触；以及控制器，其用于控制所述驱动装置和所述传送器的操作，从而使工件经所述进口在所述上部位置被所述传送器接收，并且使工件在所述下部位置被所述传送器置于所述流出口上方时与所述平顶溢流波的表面接触，以及使工件经所述出口在所述上部位置被所述传送器从所述焊接室移出。