[发明专利]层叠型电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 200680044548.X | 申请日： | 2006-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101317280B | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 佐藤政宏 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L41/083 | 分类号： | H01L41/083;H01L41/187;H01L41/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在高电压、高温下、高湿度下可重复动作的层叠型电子部件。该层叠型电子部件包括分别由包含P b的钙钛矿构造的烧结体构成的多个电介质层、和多个内部电极，电介质层和内部电极交替层叠，所述电介质层的晶界上残留的铅化合物中粒径为0.01μm以上的粒子数被限制为平均每100μm2在2个以下。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层叠型电子部件，包括分别由包含Pb的钙钛矿构造的烧结体构成的多个电介质层、和多个内部电极，所述电介质层和所述内部电极交替层叠，所述电介质层的晶界上残留的铅化合物中粒径为0.01μm以上的粒子数被限制为平均每100μm2在2个以下。
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