[发明专利]制造微机电元件的方法以及该微机电元件有效
申请号: | 200680043980.7 | 申请日: | 2006-11-21 |
公开(公告)号: | CN101312903A | 公开(公告)日: | 2008-11-26 |
发明(设计)人: | 海基·库斯玛 | 申请(专利权)人: | VTI技术有限公司 |
主分类号: | B81B7/00 | 分类号: | B81B7/00;B81C5/00;G01P15/18;G01C19/56;G01L9/00 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 禇海英;陈桂香 |
地址: | 芬兰*** | 国省代码: | 芬兰;FI |
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摘要: | 本发明涉及微机电元件,比如用于测量例如加速度、角加速度、角速度或其它物理量的微机电测量仪。本发明的微机电元件包括由覆盖部件(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)密封的微机电芯片部件(46)以及相称地相互结合的电子电路部件(64)、(74)。本发明的目的是提供一种改进的制造微机电元件的方法,并提供一种具体适用于小型微机电传感器方案的微机电元件。 | ||
搜索关键词: | 制造 微机 元件 方法 以及 | ||
【主权项】:
1. 一种制造微机电元件的方法,在所述方法中,微机电芯片部件(46)由覆盖部件(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)密封,所述覆盖部件(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)包含用于穿过所述覆盖部件(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)提供电连接的引入结构,其特征在于,在所述方法中,第一部件是下列部件之一,第二部件是不同于所述第一部件的另一个并且也是下列部件之一:-由所述覆盖部件(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)密封的所述微机电芯片部件(46),或者-电子电路部件(64)、(74),从而,-借助于第一结合构件(61-63)、(75-79),所述第一部件结合至所述第二部件,-所述第二部件大于所述第一部件并靠近所述第一部件,在所述第二部件的表面上制造用于所述微机电元件的外部连接的第二结合构件(66-67)、(69-70)、(81-82)、(84-85)、(86-87)。
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