[发明专利]使用阵列电容器核心的封装有效
| 申请号： | 200680041819.6 | 申请日： | 2006-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN101305455A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | K·D·艾勒特;K·拉达克里希南;K·艾京;M·J·希尔 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;H01L23/64 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的实施例是一种制备封装基板的技术。封装基板包括顶部基板层、阵列电容器和底部基板层。该顶部基板层嵌有微过孔。所述微过孔占据微过孔区，并且在所述顶部基板层之间提供电连接。将所述阵列电容器结构设置成与微过孔区接触。所述阵列电容器结构电连接到所述微过孔。在阵列电容器结构上形成底部基板层。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 阵列 电容器 核心 封装 | ||
【主权项】：
1、一种方法，包括：对基板进行钻孔或蚀刻，以便暴露所述基板中的占据微过孔区的微过孔，所述微过孔在顶部基板层之间提供电连接；将阵列电容器结构设置成与所述微过孔区接触，所述阵列电容器结构电连接到所述微过孔；以及在所述阵列电容器结构上形成底部基板层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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