[发明专利]压敏粘合剂组合物有效
| 申请号： | 200680039190.1 | 申请日： | 2006-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN101292007A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·J·金;金鲁马;金世罗;张锡基 | 申请（专利权）人： | LG化学株式会社 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱梅;徐志明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种压敏粘合剂组合物，更具体而言，涉及一种包含有机硅烷化合物的压敏粘合剂组合物，所述组合物在基板上具有极好的初始粘合强度，并且由于即使在高温度或者高温度和高湿度下粘合力也不会过分增大，因此在去除时不会留下任何粘合剂。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 组合 | ||
【主权项】：
1、一种压敏粘合剂树脂组合物，其特征性地包含由以下化学式1表示的有机硅烷化合物：化学式1![]()
其中，R1、R2和R3各自独立地为H或者C1～C3烷基；X为-NR4-、氧原子或者硫原子，其中R4为H或者C1～C3烷基；n为3～10的整数；和j为1～3的整数。
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