[发明专利]垂直信号路径、具有该垂直信号路径的印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装、以及半导体芯片

摘要

提供在多层PCB中，在宽频带中具有高电气性能和高屏蔽性能的垂直信号路径、具有该垂直信号路径的印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装，以及半导体芯片垂直信号路径。在用于多层PCB的垂直信号路径中，波导通道是一个导体，其包括信号通孔(201)、围绕该信号通孔的接地通孔(202)的组件、从PCB的导体层连接到接地通孔的接地板、连接接地通孔和电源层的闭合接地带线(205)中的至少一个。

主权项

1.一种垂直信号路径，包括一个或多个信号通孔和围绕所述信号通孔的多个接地通孔，包括：多个导体层；以及所述导体层之间的多个绝缘层，其中：距所述垂直信号路径固定的距离，在所述垂直信号路径的外圆周中形成至少一个导体层。