[发明专利]用于通过超声波焊接方法在电导体之间建立焊连接的方法

摘要

本发明涉及一种用于在至少一个第一电导体(16)与至少一个第二电导体(20，24)之间建立至少一个焊连接的方法，其中将导体加入到一个由相互间可相对调整的限制部件包围的压缩室里面并且在这个压缩室中通过置于超声波振荡中的形成限制部件的超声波焊接装置的声波头焊接。为了以所期望的范围使第一导体(16)可以与第二导体(20，24)通过超声波焊接连接，其中与第一电导体连接的第二电导体的总横截面可能要大于通常通过所使用的超声波焊接装置焊接的导体横截面，建议使第一导体在压缩室中先后与两个或多个第二导体焊接。

主权项

1.用于在至少一个第一电导体、例如自身刚性的平面载体与至少一个第二电导体、如绞合线之间建立至少一个焊连接的方法，其中将导体置入到由相互间可相对调整的限制部件包围的压缩室里面并且在这个压缩室中通过置于超声波振荡中的形成限制部件之一的超声波焊接装置的声波头焊接，其特征在于，使第一导体在压缩室中先后与两个或多个第二导体焊接。