[发明专利]制造微型系统的方法、这种微型系统、包括这种微型系统的箔堆叠、包括这种微型系统的电子设备以及电子设备的用途

摘要

本发明涉及一种制造微型系统的方法以及这样的微型系统。利用所述方法，可以通过堆叠预处理过的箔(10)来制造微型系统，所述箔的至少一侧上具有传导层(11a、11b)。在堆叠之后，使用压力和热将箔(10)粘合。最后将所述微型系统与堆叠(S)分离。箔的所述预处理(优选地利用激光束实现)包括对下列步骤的选择：(A)保持箔完整，(B)局部地除去传导层，(C)除去传导层并部分地蒸发箔(10)，以及(D)将传导层和箔(10)都除去，从而在箔(10)中形成孔。与所述堆叠相结合，可以构建洞、自由悬挂翻板和薄膜。这获得了制造各种微型系统的可能，如MEMS设备和微流体系统。

主权项

1、一种制造设有间隔(110、310、510、710、910、1110)的微型系统(MI、PS、AC、MV、MP、MT)的方法，所述方法包括下列步骤：-提供含有至少两个电绝缘的弹性箔的集合(S)，其中各个箔包括相同的箔材料，并且其中在至少一个箔的至少一侧上有传导层，而且其中所述传导层适于用作电极或导体；-对所述传导层进行构图，以便形成电极或导体；-以形成开口的方式对至少一个箔进行构图，该开口形成微型系统的间隔；-将箔的所述集合(S)堆叠，从而形成微型系统；以及-将所述箔结合在一起，当两个相邻箔彼此接触时，在两个相邻箔的箔材料之间的至少一个传导层已经被除去的位置处，所述箔粘合在一起。