[发明专利]可层叠的接合基片设备无效
| 申请号： | 200680029685.6 | 申请日： | 2006-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN101243347A | 公开（公告）日： | 2008-08-13 |
| 发明（设计）人： | Y·巴亚济;M·斯姆尔哈;O·布兰德利昂;T·C·蒂努西 | 申请（专利权）人： | ADC电信公司 |
| 主分类号： | G02B6/44 | 分类号： | G02B6/44 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种包括底架(16)和接合基片构造(18)的接合底架构造。这种接合基片构造包括可层叠的接合基片(18A，18B)，其限定了用来保持接合元件(14)的槽。接合基片的每一个包括用来将接合基片安装在底架上的安装位置处的安装构造(84)，和用来将接合基片安装在另一个接合基片之上的层叠构造(60)。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 接合 设备 | ||
【主权项】：
1.一种安装至接合底架的接合基片构造，该接合基片构造包括：a)以层叠关系彼此固定的第一接合基片和第二接合基片，第一和第二接合基片的每个包括：i)具有第一端和第二相反端的基部；以及ii)尺寸设计为接收接合元件的多个通道；b)其中第一接合基片的第一端枢转地互连至第二接合基片的第二端；并且第一接合基片的第二端扣合至第二接合基片的第一端。
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