[发明专利]具有高初始接合性、高接合可靠性、压接球的高真圆性、高直进性、高耐树脂流动性及低电阻率的接合引线用金合金线无效
| 申请号： | 200680029204.1 | 申请日： | 2006-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN101238564A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 牧一诚;中田有治 | 申请（专利权）人： | 田中电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;C22C5/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;李炳爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有高初始接合性、高接合可靠性、压接球的高真圆性、高直进性、高耐树脂流动性及低电阻率的接合引线用金合金线。该接合引线用金合金线，其成分组成为：含有Pt及Pd中的1种或2种合计为500～小于1000ppm、Ir：1～100ppm、Ca：大于30～100ppm、Eu：大于30～100ppm，并且，根据需要含有Be：0.1～20ppm，再根据需要含有La、Ba、Sr、Bi中的1种或2种以上合计为30～100ppm，而且，根据需要含有Ag：1～10ppm，剩余为Au及不可避免的杂质。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 初始 接合 可靠性 接球 真圆 高直进性 树脂 流动性 电阻率 引线 合金 | ||
【主权项】：
1.一种具有高初始接合性、高接合可靠性、压接球的高真圆性、高直进性、高耐树脂流动性及低电阻率的接合引线用金合金线，其特征在于：其成分组成为：含有Pt及Pd中的1种或2种合计为500～小于1000ppm、Ir：1～100ppm、Ca：大于30～100ppm、Eu：大于30～100ppm，剩余为Au及不可避免的杂质。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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