[发明专利]多层布线基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200680024212.7 | 申请日： | 2006-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101213890A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 及川善和;吉川孝义 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 虽然在过去技术的情况下，因为线路导体或者通路孔导体具有连接盘，所以在制造陶瓷基板时利用连接盘能够防止由于通路孔导体与线路导体之间的位置偏移及各自的加工误差等而引起的连接不良，但是如图8(a)所示，因为连接盘(3)从通路孔导体(2)向相邻的通路孔导体(2)伸出，所以由此会妨碍通路孔导体(2)之间的狭小间距化。本发明的多层布线基板(10)具有：层叠多个陶瓷层(11A)而组成的层叠体(11)、以及设置在层叠体(11)内的布线图形(12)，在陶瓷层(11A)中，作为布线图形(12)具有：上下穿通陶瓷层(11A)的穿通通路孔导体(16)；以及与穿通通路孔导体(16)在同一陶瓷层(11A)内电连接、且不穿通该陶瓷层(11A)的半穿通连续通路孔导体(16A)。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层布线基板，其特征在于，在具有层叠多个基材层而组成的层叠体、以及设置在该层叠体内的布线图形的多层布线基板中，在所述多个基材层之中的至少一层上，作为所述布线图形具有：上下穿通所述基材层的穿通通路孔导体；以及与该穿通通路孔导体在同一基材层内电连接、且不穿通所述基材层的半穿通通路孔导体。
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