[发明专利]发光装置有效
| 申请号： | 200680023677.0 | 申请日： | 2006-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN101213675A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 浦野洋二;中谷卓也;日高康博 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;马少东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种发光装置，其包括：LED芯片(10)；芯片安装件(70)，其具有导电板(传热板)(71)，LED芯片安装在导电板的一侧上；还具有导电图案(73，73)，其通过该导电板与该LED芯片之间的绝缘部(72)设置于导电板(71)的一侧，并电连接到LED芯片(10)；以及片状连接件(80)，其设置于导电板(71)的另一侧上，以将导电板(71)连接到装置本体(90)；装置本体(90)是用于保持芯片安装件(70)的金属件。使用树脂片作为连接件(80)，树脂片包含滤光材料且其粘度可以通过加热而减小，连接件(80)具有电绝缘特性且具有热连接导电板(71)和本体(90)的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置，包括：LED芯片；芯片安装件，其具有传热板和导电图案：所述传热板由导热材料制成，且所述LED芯片安装在该传热板的一个表面侧上，所述导电图案经由绝缘部形成在所述传热板的一个表面侧上，并电连接到所述LED芯片；片状连接件，其设置于所述传热板的另一表面侧上，以将所述传热板连接到用于保持所述芯片安装件的金属件上，所述连接件具有电绝缘特性，并将所述传热板和所述金属件彼此热连接。
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