[发明专利]用于清洁利用激光束处理的电子元件的方法和装置无效
| 申请号： | 200680023026.1 | 申请日： | 2006-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN101208773A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | J·L·J·齐芝洛;H·J·范埃格蒙德 | 申请（专利权）人： | 飞科公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 尹振启 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于利用激光束处理和清洁电子元件的方法，其中，至少一个边界表面利用激光束形成在电子元件上本发明还涉及一种用于处理和清洁电子元件的装置，至少包括：用于产生激光束的激光源，和用于搬运未分离的电子元件组件的至少一个搬运器，其中，所述搬运器和所述激光束相对彼此可移动。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 清洁 利用 激光束 处理 电子元件 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种方法，用于利用激光束(2)处理并且随后清洁电子元件(3，7)，包括连续的处理步骤：A)利用激光束(2)在电子元件(3，7，13，22，61)上形成至少一个新的边界表面(65)，以及B)将至少一部分所述新制成的边界表面(65)放置在液体(44)内，并且进行超声波清洁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
