[发明专利]具有孔的介质基板和制造方法无效
| 申请号： | 200680022796.4 | 申请日： | 2006-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101248708A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李勇进;付一良;大仓启幸;伊东正彦;小柳达则 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙志湧;陆锦华 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的一个方面包括一种在介质基板中形成孔的方法，该方法包括以下步骤：将一层光致抗蚀剂涂敷到介质基板上，通过光掩模将光致抗蚀剂的一部分暴露到光化辐射，以在光致抗蚀剂中形成用于在基板中将被蚀刻的孔阵列的图案，显影该光致抗蚀剂，蚀刻该介质基板以形成孔阵列，每个孔至少部分地延伸穿过介质基板，和移除过多的光致抗蚀剂。本发明的另一个方面是在介质基板中同时地形成孔的方法，一些所述孔部分地延伸穿过基板，以及一些所述孔完全延伸穿过基板。本发明的其它方面是利用本发明的方法形成的介质基板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 介质 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在介质基板中形成孔的方法，包括步骤：将一层光致抗蚀剂涂敷到介质基板上，通过光掩模将光致抗蚀剂的一部分暴露到光化辐射，以在光致抗蚀剂中形成用于在基板中将被蚀刻的孔阵列的图案，显影该光致抗蚀剂，蚀刻该介质基板以形成孔阵列，每个孔至少部分地延伸通过介质基板，以及移除过多的光致抗蚀剂。
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