[发明专利]在室温下可硫化成自粘合弹性体的有机聚硅氧烷组合物

摘要

本发明涉及有机聚硅氧烷组合物，其在使用前具有双组分体系(RTV－2)的形式，其在各种基底上从室温开始可硫化得到自粘合弹性体，甚至在热处理后也如此。

主权项

1.从室温开始通过缩聚反应能硫化产生有机硅弹性体的有机聚硅氧烷组合物，该组合物包括：a)能够在催化剂存在下通过缩聚反应固化产生有机硅弹性体的有机硅基础原料，包括：-每100重量份的至少一种α，ω-二羟基二有机聚硅氧烷反应性聚合物(A)，-0.1至60重量份的至少一种交联剂(B)，和-0.001至10重量份的水，以及b)催化有效量的缩聚催化体系(D)，所述组合物的特征在于催化体系(D)由至少两种锡-硅化合物(D1)和(D2)与至少一种胺化聚烷氧基硅烷化合物(D3)的混合物构成，所述化合物符合下列定义：-锡-硅化合物(D1)和(D2)是至少一种符合下列通式(I)的有机烷氧基硅烷：R0 aSi(OR1)4-a (I)与至少一种符合下列通式(II)的二烷基锡盐：R2R3Sn(OCOR4)2 (II)的反应产物，在这些式中：-R0取代基代表：饱和或不饱和的直链或支化的脂族烃基，饱或不饱和的和/或芳族的单环或多环的碳环基团，-R1取代基相同或不同，代表饱和或不饱和的脂族烃基；R1还可以是指ROR’1基团，其中R是具有最多6个碳原子的二价烃基，R’1代表饱和或不饱和的脂族烃基；-a＝0、1、2或3；-R2、R3和R4取代基彼此独立地代表饱和或不饱和的直链或支化的脂族烃基，饱和或不饱和的和/或芳族的单环或多环的碳环基团；和-胺化聚烷氧基硅烷化合物(D3)具有下述通式：(R5)b(R6)cSi(OR7)4-(b+c) (III)在该式中：-b＝0或1；-c＝1；-R5代表饱和或不饱和的直链或支化的脂族烃基，饱和或不饱和的和/或芳族的单环或多环的碳环基团，-R7各自彼此独立地代表饱和或不饱和的脂族烃基；-R6代表下式的官能团：-Z-(X)n 其中：-n＝1或2；-Z代表二价基团，其衍生自选自以下的基团：饱和或不饱和的脂族烃基，饱和、不饱和的和/或芳族的单环或多环的碳环基团；所述二价基团任选被至少一个氧原子和/或至少一个氮原子取代或间隔；-X代表：--NR8R9残基，其中R8和R9取代基相同或不同，各自代表氢原子，任选被氨基取代的饱和或不饱和的直链或支化的脂族烃基，饱和或不饱和的和/或芳族的单环或多环的碳环基团，R8和R9取代基另外可任选地共同与它们所连接的氮原子一起形成环，在该环中含有3至6个碳原子和一个或两个氮原子；或--R10-NH2基团，其中符号R10代表二价基团，其衍生自选自以下的基团：饱和或不饱和的脂族烃基，饱和、不饱和的和/或芳族的单环或多环的碳环基团；以及具有饱和或不饱和的脂族烃部分和饱和、不饱和的和/或芳族的单环或多环的碳环部分的基团；所述二价基团任选被至少一个氧原子和/或至少一个氮原子取代或间隔；所述胺化聚烷氧基硅烷(D3)可任选地以衍生自式(III)的水解缩合产物的形式提供。