[发明专利]硅晶片热处理用石英玻璃夹具及其制造方法有效
| 申请号： | 200680021691.7 | 申请日： | 2006-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN101199040A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 水流添顺一;大越信一;山崎国广 | 申请（专利权）人： | 信越石英株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/22 | 分类号： | H01L21/22;H01L21/31;H01L21/324 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华;黄启行 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种具有透明的切槽面的硅晶片热处理用石英玻璃夹具及其制造方法，该切槽面不会附着玻璃粉、金刚石刀等导致的过渡金属元素异物的颗粒，并且，即使在氟酸洗涤中尺寸变化也小，即使长时间使用也可高度维持清洁度，其中，上述颗粒是由以微小凹凸、微裂纹为基础的空隙的锐角凹凸的损坏引起的。硅晶圆热处理用石英玻璃夹具具备晶片载置用部件，该晶片载置用部件具有通过切削加工形成的切槽面，上述晶片载置用部件的切槽面整体为透明的，其表面粗糙度按中心线平均粗糙度(Ra)为0.03～0.3μm，按最大粗糙度(Rmax)为0.2～3.0μm，并且以5％的氟化氢水溶液处理24小时后，中心线平均粗糙度和最大粗糙度的变化率为50％以下；硅晶片热处理用石英玻璃夹具的制造方法是以粒度粗的金刚石刀对晶片载置用部件进行粗切削后，以比上述金刚石刀粒度细的金刚石刀进行再切削，接着对槽内部进行烧成。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 热处理 石英玻璃 夹具 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅晶片热处理用石英玻璃夹具，具备晶片载置用部件，该晶片载置用部件具有通过切削加工形成的切槽面，上述硅晶片热处理用石英夹具的特征在于，上述晶片载置用部件的切槽面整体为透明的，其表面粗糙度按中心线平均粗糙度(Ra)为0.03～0.3μm，按最大粗糙度(Rmax)为0.2～3.0μm，并且以5％的氟化氢水溶液蚀刻处理24小时后，中心线平均粗糙度和最大粗糙度的变化率为50％以下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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