[发明专利]光固化性·热固化性树脂组合物及其固化物以及使用其得到的印刷电路板

摘要

含有(A)含羧基的树脂、(B)含肟酯基的肟酯系光聚合引发剂、(C)氨基苯乙酮系光聚合引发剂和/或氧化膦系光聚合引发剂、(D)分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物、(E)填充剂、及(F)热固化性成分的光固化性·热固化性树脂组合物，可通过稀碱性溶液显影，并且可通过最大波长为350nm～420nm的激光振荡光源而固化。

主权项

1.光固化性·热固化性树脂组合物，其特征在于，该组合物含有(A)含羧基的树脂、(B)含有下述通式(I)所示的肟酯基的肟酯系光聚合引发剂、(C)具有下述通式(II)所示结构的氨基苯乙酮系光聚合引发剂(C-1)和/或含有下述通式(III)所示结构的氧化膦系光聚合引发剂(C-2)、(D)分子中具有二个以上烯属不饱和基团的化合物、(E)填充剂、及(F)热固化性成分，且该组合物可通过稀碱性溶液显影，可通过最大波长为350nm～420nm的激光振荡光源而固化。(式中，R¹为表示氢原子、碳原子数1～7个的烷基、或苯基，R²为表示碳原子数1～7个的烷基、或苯基，R³、R⁴为表示碳原子数1～12个的烷基或芳烷基，R⁵、R⁶为表示氢原子、碳原子数1～6个的烷基，或R⁵和R⁶结合而成的碳原子数4个的环状烷醚基，R⁷、R⁸为表示碳原子数1～6个的直链或支链状的烷基、环己基、环戊基、芳基、被卤原子、烷基或烷氧基所取代的芳基、或任一者为表示碳原子数1～20个的酰基。)