[发明专利]在铝工件上形成紧密配合银表面的方法无效
| 申请号： | 200680014665.1 | 申请日： | 2006-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN101166849A | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | V·泊尔维;K·欧萨拉 | 申请（专利权）人： | 奥图泰有限公司 |
| 主分类号： | C23C26/00 | 分类号： | C23C26/00;B23K20/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 芬兰*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 本发明涉及在铝工件上形成高导电表面的方法。通过共晶连接在工件上形成银的高导电层。逐步升高铝工件的温度，除去铝工件表面上形成的氧化物层。在第一加热阶段后，将要附着的银工件转移到清洁的表面上。加热接触点到在铝和银之间发生共晶连接的温度。在第二加热阶段，对接触点施加轻微瞬时的载荷。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 形成 紧密 配合 表面 方法 | ||
【主权项】：
1.在铝工件表面上形成高导电银涂层的方法，其特征在于，分阶段加热铝工件，其中在第一加热阶段后，将要附着的银工件放在连接的表面上，其后，在第二阶段再继续加热至少到在铝和银之间的共晶反应所需的温度，在空气气氛或稍为还原的条件下进行加热，在加热的第二期间内对连接点施加载荷，所述载荷是点式的并且重复循环。
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