[发明专利]晶体管制造的改进无效
| 申请号: | 200680012886.5 | 申请日: | 2006-04-18 |
| 公开(公告)号: | CN101167166A | 公开(公告)日: | 2008-04-23 |
| 发明(设计)人: | 付军 | 申请(专利权)人: | X-FAB半导体制造股份公司 |
| 主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 王新华 |
| 地址: | 德国爱*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | 在限定和围绕发射窗(110)的材料上形成氧化层(22)。该技术包括将非均匀氧化层(24)沉积在围绕材料上和发射窗(100)内,由此,氧化层(24)在发射窗(100)内的至少一部分的厚度比在发射窗外的围绕材料上的氧化层(24)的厚度小;以及将在所述发射窗(100)内的氧化层(24)的至少一部分去除,从而露出发射窗的底部的至少一部分,同时允许氧化层(24)的至少一部分留在所述围绕材料上。该技术可以用于自对齐外延基BJT(双极结晶体管)或者SiGe HBT(异质结双极晶体管)的制造中。 | ||
| 搜索关键词: | 晶体管 制造 改进 | ||
【主权项】:
1.一种在限定和围绕发射窗的材料上形成氧化层的方法,包括在所述围绕材料上和在所述发射窗内沉积不均匀的氧化层,由此,发射窗内的氧化层的至少一部分的厚度小于所述发射窗外的所述围绕材料上的氧化层的厚度;以及除去所述发射窗内的所述氧化层的至少一部分,以便露出所述发射窗的底部的至少一部分,同时允许所述氧化层的至少一部分保留在所述围绕材料上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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