[发明专利]半导体集成电路器件和使用该器件的调节器有效
| 申请号： | 200680012637.6 | 申请日： | 2006-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN101160654A | 公开（公告）日： | 2008-04-09 |
| 发明（设计）人： | 北条喜之;中林裕贵 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/822 | 分类号： | H01L21/822;G01R31/02;G01R31/28;H01L21/8222;H01L27/04;H01L27/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体集成电路器件(IC1)包括半导体芯片(CHIP1)、第一框架引线(FR1)和第二框架引线(FR2)。半导体芯片(CHIP1)包括共基极晶体管(P1，P2)、与共基极晶体管(P1，P2)的各个发射极连接的焊点(T11，T12)、与共基极晶体管(P1，P2)的各个集电极连接的焊点(T21，T22)，和用于产生基极信号的装置(DRV，ERR，E1)。焊点(T11，T12)通过各条接合线(W11，W12)与第一框架引线(FR1)连接。焊点(T21，T22)通过各条接合线(W21，W22)与第二框架引线(FR2)连接。这种结构可以容易地检测并联接合线的断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 器件 使用 调节器 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路器件，包括：半导体芯片，所述半导体芯片包括：n个功率晶体管，由同一个控制信号控制所述n个功率晶体管的断开/闭合，n个第一焊点，所述n个第一焊点各在n个功率晶体管之一的一端与该功率晶体管相连，n个第二焊点，所述n个第二焊点各在n个功率晶体管之一的另一端与该功率晶体管相连，和控制信号产生装置，用于产生所述控制信号；第一框架，所述第一焊点通过对应的连接线与所述第一框架相连；和第二框架，所述第二焊点通过对应的连接线与所述第二框架相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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