[发明专利]具有体接触的并联场效应晶体管结构有效
申请号: | 200680008519.8 | 申请日: | 2006-04-13 |
公开(公告)号: | CN101142679A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | J·D·沃诺克;G·E·史密斯三世 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L27/01 | 分类号: | H01L27/01 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 美国纽*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 通过与第一或者主场效应晶体管(“FET”)(620)电并联放置的一个或者多个第二FET(632),将第一FET(620)与至其的体接触分隔开。以此方式,第一FET(620)的主体可以延伸至由第二FET(632)占有的区域中,以允许对第一FET(620)主体进行接触。在一个实施例中,第一FET(620)的栅极导体和第二FET(632)的栅极导体是单块导电图形的整体部分。将单块导电图形制作得如期望的一样小,并且将其制作成与位于集成电路之上的栅极导体的最小预定线宽一样小,所述集成电路包括体接触的FET。以此方式,可以保持面积和寄生电容较小。 | ||
搜索关键词: | 具有 接触 并联 场效应 晶体管 结构 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件结构,包括:衬底的单块单晶半导体区域(600);第一场效应晶体管(“FET”)(620),具有在所述单块单晶区域(600)中布置的第一源区(624)和第一漏区(626),所述第一源区(624)和第一漏区(626)限定第一源漏导电通路(622);至少一个第二场效应晶体管(″FET″)(632),具有与所述第一FET(620)的所述第一源漏导电通路(622)电并联的第二源漏导电通路(633),所述至少一个第二FET(632)具有包括第二源区(652)和第二漏区中的至少一个的第二扩散区域,所述第二源漏导电通路(633)在所述第二扩散区域与所述第一源区(624)和所述第一漏区(626)中的至少一个之间延伸;以及所述单块单晶区域(600)的体接触部分,其与所述第二扩散区域具有结。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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