[发明专利]二咔唑芳族胺聚合物和电子器件无效
| 申请号： | 200680007077.5 | 申请日： | 2006-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN101495534A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 余旺林;吴卫希;米歇尔·L·胡达克;詹姆斯·J·奥布赖恩 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | C08G61/12 | 分类号： | C08G61/12;C08G61/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈 平 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种共轭或部分共轭聚合物，所述聚合物包含式I:I的结构单元，其中Ar1是含有一个或多个杂原子的芳族基团，或包含一个或多个稠合芳族或非芳族环的芳族基团，所述芳族基团可以是取代或未取代的；并且R1是烷基、烷氧基、芳基、氰基或F。 | ||
| 搜索关键词： | 二咔唑芳族胺 聚合物 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种共轭或部分共轭聚合物，所述聚合物包含式I的结构单元：其中Ar1是含有一个或多个杂原子的芳族基团，或包含一个或多个稠合芳族或非芳族环的芳族基团，所述芳族基团可以是取代或未取代的；并且R1是烷基、烷氧基、芳基、氰基或F。
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