[发明专利]用于具有不同基板的热可靠封装的方法和配置有效
| 申请号： | 200680005043.2 | 申请日： | 2006-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN101119827A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 瓦希德·古达尔齐;儒利奥·A·阿布达拉;居尔滕·古达尔齐 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏;黄启行 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种减少不同材料的基板之间的应力的方法(80)包括步骤，将焊料(16)施加(82)在第一基板(14)上，在第一基板上回流焊接(84)焊料，以形成覆层基板(30)，在第二基板(42)上施加(85)诸如焊剂或焊料的介质，第二基板具有基本上不同于第一基板的热膨胀系数，将覆层基板安置(86)在第二基板上，并且回流焊接(88)覆层基板和第二基板，由此第一和第二基板之间的基本上不同的热膨胀系数引起的热应力受到了限制，直至温度大致达到低于第一基板上的焊料的固相线温度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 具有 不同 可靠 封装 方法 配置 | ||
【主权项】：
1.一种减少不同材料的基板之间的应力的方法，包括步骤：将焊料施加在第一基板上；回流焊接所述第一基板上的焊料，以形成覆层基板；在第二基板上施加介质；将覆层基板安置在第二基板上，所述第二基板具有基本上不同于所述第一基板的热膨胀系数；并且回流焊接所述覆层基板和所述第二基板，由此所述第一和第二基板之间的基本上不同的热膨胀系数引起的热应力受到了限制，直至温度大致达到低于所述第一基板上使用的焊料的固相线温度。
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