[发明专利]半导体模组及半导体装置无效
| 申请号： | 200680003085.2 | 申请日： | 2006-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN101120446A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 古田纪文 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/433;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 充当散热器的电极板(52、54)被布置成夹着功率管(Q1)和二极管(D1)。电极板(52、54)在它们与冷却部件(62、64)相对的表面与功率管(Q1)和二极管(D1)相对的部分被形成为：大致邻近于功率管(Q1)和二极管(D1)中心的部分的厚度比大致邻近于功率管(Q1)和二极管(D1)周边的部分的厚度小。冷却部件(62、64)被布置成在几何形状方面沿电极板(52、54)夹着电极板(52、54)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模组 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模组，包括：半导体元件；以及散热器，布置于所述半导体元件和冷却所述半导体元件的冷却部件之间，所述散热器邻近于所述半导体元件的大致中心的部分的厚度比其邻近于所述半导体元件的周边的部分的厚度小。
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