[发明专利]部件内置模块及其制造方法无效
| 申请号： | 200680000998.9 | 申请日： | 2006-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN101080958A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 野村雅人;家木勉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/46;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种部件内置模块(A)，具备：模块基板(1)，该模块基板的上面具有第1布线(2)；第1电路部件(7)，该部件安装在模块基板的第1布线上；子模块基板(10)，该子模块基板以比模块基板小的面积形成，安装在第1电路部件的安装部位以外的模块基板的第1布线上；第2电路部件(15)，该部件安装在子模块基板的上面的第2布线(11)上；绝缘树脂层(20)，该层安装在模块基板的整个上面，包住第1电路部件、第2电路部件及子模块基板。作为子模块基板，使用布线精度比模块基板高的基板，从而能够在子模块基板上搭载集成电路元件(15a)，获得可靠性高的便宜的部件内置模块。提供能够降低成本、提高成品率的、可靠性高的部件内置模块及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 内置 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种部件内置模块，其特征在于，具备：模块基板，该模块基板的上面具有第1布线；第1电路部件，该第1电路部件安装在所述模块基板的第1布线上；子模块基板，该子模块基板以比所述模块基板小的面积形成，安装在所述第1电路部件模块基板的安装部位以外的模块基板的第1布线上，上面具有第2布线；第2电路部件，该第2电路部件安装在所述子模块基板的第2布线上；以及绝缘树脂层，该绝缘树脂层形成在所述模块基板的整个上面，并包住所述第1电路部件、所述第2电路部件及所述子模块基板。
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