[发明专利]安装有电子部件的装置、生产该装置的方法、蓄电池的保护电路组件和电池组无效

专利信息
申请号: 200680000965.4 申请日: 2006-06-28
公开(公告)号: CN101040573A 公开(公告)日: 2007-09-19
发明(设计)人: 森下清一;山田秀树 申请(专利权)人: 株式会社理光
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H01L25/18;H01L21/56;H01M2/10;H01L25/04;H05K1/18
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 王冉;王景刚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种制造包括多个安装在电路板上的电子部件并且具有由密封树脂覆盖的用于安装电子部件的安装区域的装置的方法。该方法防止了气泡进入在电子部件附近的密封树脂中。该方法包括以下步骤:在施加密封树脂之前同时用多个喷嘴在两个或多个电子部件附近施加底部填充树脂;并且使底部填充树脂硬化以在电子部件周围形成锥形结构。
搜索关键词: 装有 电子 部件 装置 生产 方法 蓄电池 保护 电路 组件 电池组
【主权项】:
1.一种制造包括多个安装在电路板上的电子部件并且具有由密封树脂覆盖的用于安装电子部件的安装区域的装置的方法,所述方法在施加密封树脂之前包括以下步骤:同时用多个喷嘴在两个或多个电子部件附近施加底部填充树脂;并且使底部填充树脂硬化以在所述两个或多个电子部件周围形成锥形结构。
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