[发明专利]多层布线板及其制造方法无效
| 申请号： | 200680000919.4 | 申请日： | 2006-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN101032194A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 中村祯志;越后文雄;平井昌吾 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 张成新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层布线板，其采用大体上仅具有树脂流动作为压缩特性效果的薄绝缘基板，且具有全层IVH结构，其中在不埋入布线的情况下形成至少一个芯层。为了充分保证导体碎裂容限的有效压缩量，增加覆盖膜厚度与电绝缘基板厚度的比率，且可在不将布线埋入绝缘基板中的情况下在芯层中形成通孔。因此，可提供具有全层IVH结构的多层布线板，该多层布线板可以极小厚度来获得高密度组件可安装性和布线可存储性。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种多层布线板，包括：全层IVH结构，该全层IVH结构具有至少一层在不埋入布线的情况下形成的绝缘基板且使用导电膏而彼此连接多个层，其中所述绝缘基板在厚度方向上的基板可压缩性为5％或更低。
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