[发明专利]硅电容传声器及其安装方法有效
| 申请号： | 200680000702.3 | 申请日： | 2006-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN101010983A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 宋清淡 | 申请（专利权）人： | 宝星电子株式会社 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吕俊刚 |
| 地址： | 韩国仁*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及如下的硅电容传声器及其安装方法，即，连接端子形成于基板的部件面，从而适合安装在使用传声器封装的产品的主PCB上。本发明的这种硅电容传声器用于安装到形成有可插入传声器的孔和连接垫片的主PCB上，所述硅电容传声器包括：金属壳体，其能够插入到上述主PCB的孔内；基板，其比上述金属壳体宽，该基板上安装有MEMS传声器芯片以及内置有电压泵和缓冲器IC的特殊应用型半导体(ASIC)芯片，并且该基板形成有用于与上述金属壳体接合的连接图形，上述连接图形与上述金属壳体接合；以及连接端子，其形成于安装有上述金属壳体的基板的部件面，用于与上述主PCB的连接垫片连接，由此，将向基板上方突出的壳体部分插入到形成于主PCB板上的孔内，因此，安装后的整体高度与以往相比降低，能够有效利用产品的部件空间。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 传声器 及其 安装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅电容传声器，该硅电容传声器用于安装到形成有可插入传声器的孔和连接垫片的主PCB上，所述硅电容传声器的特征在于，所述硅电容传声器包括：金属壳体，其能够插入到上述主PCB的孔内；基板，其比上述金属壳体宽，该基板上安装有MEMS传声器芯片以及内置有电压泵和缓冲器IC的特殊应用型半导体(ASIC)芯片，并且在该基板上形成有用于与上述金属壳体接合的连接图形，上述连接图形与上述金属壳体接合；以及连接端子，其形成于安装有上述金属壳体的基板的部件面上，且该连接端子用于与上述主PCB的连接垫片连接。
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