[实用新型]屏蔽型绕线高频电感器无效
| 申请号： | 200620201051.1 | 申请日： | 2006-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN200983295Y | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 高海明;戴正立;李青;彭兰波 | 申请（专利权）人： | 南方汇通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/36 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人： | 吴无惧 |
| 地址： | 5500*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种屏蔽型绕线高频电感器，绕线芯片由绝缘陶瓷(1)、铁氧体(2)与金属焊盘(3)组成，绝缘陶瓷(1)的下面与铁氧体(2)连接，其上面与金属焊盘(3)连接；封装体为铁氧体磁帽(4)，绕线芯片处于铁氧体磁帽(4)中。本实用新型使用绝缘陶瓷与铁氧体结合制成的芯片，避免材料和元件电性能下降，以保证产品有良好的电性能，提高了焊接强度和优良的可焊性，提高片式电感器的Q值、增加电感器的机械强度，铁氧体磁帽可以将产品漆包线部分保护起来，与外界环境进行隔离，有极高的抗干扰能力，不但可大幅提高电感值，而且可改善品质因素、温度特性好、可焊性好，具有高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 型绕线 高频 电感器 | ||
【主权项】：
权利要求书1.一种屏蔽型绕线高频电感器；它包括绕线芯片，其特征在于：绕线芯片由绝缘陶瓷(1)、铁氧体(2)与金属焊盘(3)组成，绝缘陶瓷(1)的下面与铁氧体(2)连接，其上面与金属焊盘(3)连接；绕线芯片处于铁氧体磁帽(4)中。
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