[实用新型]接触式影像传感器的电路板改进结构无效
| 申请号： | 200620173416.4 | 申请日： | 2006-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN201022074Y | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 邓如森;林蕙珍;李光辉 | 申请（专利权）人： | 亚泰影像科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;陈肖梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种接触式影像传感器的电路板改进结构，包括有一印刷电路板，该印刷电路板上设有芯片结合区，该芯片结合区上设有胶供至少二芯片结合，该芯片结合区于各相邻二芯片的对应端底面设有至少一沟槽；藉此，利于控制溢胶扩散至该沟槽中以避免污染芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 影像 传感器 电路板 改进 结构 | ||
【主权项】：
1.一种接触式影像传感器的电路板改进结构，包括有一印刷电路板，该印刷电路板上设有芯片结合区，该芯片结合区上设有胶供至少二芯片结合，其特征是，该芯片结合区于各相邻二芯片的对应端底面设有至少一沟槽。
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