[实用新型]一种全铜封装的模块电源无效

专利信息
申请号: 200620158575.7 申请日: 2006-11-24
公开(公告)号: CN200976542Y 公开(公告)日: 2007-11-14
发明(设计)人: 王国军;李强;刘桂生 申请(专利权)人: 北京新雷能有限责任公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H05K7/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 蒋常雪
地址: 100096*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种全铜封装的模块电源,所述模块电源包括铜基板和铜盖,所述铜盖扣盖在铜基板上,铜基板四边设置有台槽,铜盖四边卡入铜基板台槽内,所述铜盖上固定设置有固定螺柱,铜基板上设置有固定螺柱穿出孔,固定螺柱由穿出孔穿出。本实用新型结构牢固,导热率高,具有全密闭功能;实现了内部信号屏蔽。
搜索关键词: 一种 封装 模块电源
【主权项】:
1、一种全铜封装的模块电源,其特征在于:所述模块电源包括铜基板和铜盖,所述铜盖扣盖在铜基板上,铜基板四边设置有台槽,铜盖四边卡入铜基板台槽内,所述铜盖上固定设置有固定螺柱,铜基板上设置有固定螺柱穿出孔,固定螺柱由穿出孔穿出。
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