[实用新型]供电子产品使用的出货用承载盘无效
| 申请号: | 200620148960.3 | 申请日: | 2006-11-06 |
| 公开(公告)号: | CN201004457Y | 公开(公告)日: | 2008-01-09 |
| 发明(设计)人: | 杨青山;曾锦政 | 申请(专利权)人: | 硕达科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H05K13/00 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王燕秋 |
| 地址: | 中国台湾苗栗*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种供电子产品使用的出货用承载盘,该承载盘中央具有一承载区,承载区具有若干承载部,每一承载部可供一电子产品容装于其中,各承载部的分布状态与一制造用的承载盘上的承载部呈互补的形态;出货用承载盘以上端朝下的方式合并在制造时所使用的承载盘上,接着翻转出货用承载盘与制造用承载盘,让位于制造时使用的承载盘的承载部中的电子产品落入出货用承载盘的承载部中,再移开制造时所使用的承载盘。本实用新型不需要特殊的耐高温、抗压与抗静电等特性,可以将塑料材料制成薄片状,降低成本与减轻重量,并可在出货给购买厂商时有效降低成本。 | ||
| 搜索关键词: | 电子产品 使用 出货 承载 | ||
【主权项】:
1、一种供电子产品使用的出货用承载盘,其特征在于:其中央具有一承载区,所述承载区具有若干承载部,每一承载部可供一电子产品容装于其中,各所述承载部的分布状态与一制造用的承载盘上的承载部呈互补的形态;所述出货用承载盘以上端朝下的方式合并在所述制造时所使用的承载盘上,接着翻转所述出货用承载盘与所述制造用承载盘,让位于所述制造时使用的承载盘的承载部中的电子产品落入所述出货用承载盘的承载部中,再移开所述制造时所使用的承载盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





