[实用新型]半导体制冷实验装置无效
| 申请号: | 200620140057.2 | 申请日: | 2006-11-20 |
| 公开(公告)号: | CN200997212Y | 公开(公告)日: | 2007-12-26 |
| 发明(设计)人: | 卢开伟;魏文超;宋进朝 | 申请(专利权)人: | 浙江天煌科技实业有限公司 |
| 主分类号: | G09B25/02 | 分类号: | G09B25/02;F25B21/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 310023浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种半导体制冷实验装置。本实用新型既能定性观察实验现象,又能通过测量仪表定量测量。其半导体制冷装置中的支架的上端设置导热铜板,导热铜板的上面设置半导体制冷片,半导体制冷片的上面连接在传热铝板上,导热铜板的下面设置散热铜片,散热铜片的下面设置风扇,支架的基部固定在基体上,基体的另一侧设置温度调节器。传热铝板上面还设置有铝加热器,铝加热器的外围设置加热器罩。装置中半导体制冷片(帕尔帖)作为热泵来演示热泵工作原理,观察制冷片冷端结冰全过程,演示验证帕尔帖效应;半导体制冷片(帕尔帖)亦可作为热机来演示热机工作原理,发出稳定直流电,驱动直流小电机转动和LED,演示验证塞贝克效应。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 制冷 实验 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体制冷实验装置,包括基体(9),其特征是在所述基体(9)上设置半导体制冷装置,所述半导体制冷装置包括支架(10),支架(10)的上端设置导热铜板(3),导热铜板(3)的上面设置半导体制冷片(2),半导体制冷片(2)的上面连接在传热铝板(1)上,导热铜板(3)的下面设置散热铜片(4),散热铜片(4)的下面设置风扇(5),支架(8)的基部固定在基体(9)上,基体(9)的另一侧设置温度调节器(6)。
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