[实用新型]散热器底座以及包含薄膜化传热介质涂层的结构无效
| 申请号： | 200620139592.6 | 申请日： | 2006-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN200956711Y | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 陈世明 | 申请（专利权）人： | 陈世明 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367;G06F1/20;G12B15/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热器底座以及包含薄膜化传热介质涂层的结构，主要在散热器的底座与处理器贴合面上，至少设有二传热介质的涂层区块，及该涂层区块具有隔离的间距空间，当散热器的底座和处理器进行贴合时，传热介质的涂层区块受两者的挤压力而扩散，该扩散的传热介质近距离向该间距空间填布，使传热介质达到最佳的薄膜化披覆，有效降低热阻，同时散热器底座和处理器紧密贴合，进而达到最佳的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 底座 以及 包含 薄膜 传热 介质 涂层 结构 | ||
【主权项】：
1、一种散热器底座以及包含薄膜化传热介质涂层的结构，其特征在于：散热器的底座与处理器的贴合面上，至少设有二传热介质的涂层区块，及该涂层区块间具有隔离的间距空间，散热器的底座和处理器贴合，传热介质的涂层区块受压扩散，且扩散的传热介质近距离向该间距空间填布，形成薄膜化披覆。
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