[实用新型]一种具有焊盘结构的电路板无效
| 申请号： | 200620138730.9 | 申请日： | 2006-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN200947702Y | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 王宁;成英华;罗美春 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有焊盘结构的电路板，包括敷设在电路板表面的焊盘结构，该焊盘结构由两个形状对称的金属焊盘(1)构成，所述金属焊盘的外侧边(7)向内侧边(8)凹入，金属焊盘(1)由焊点(5)向内侧边(8)延伸6mil～10mil，由焊点(5)向外侧边(7)延伸10mil～25mil。本实用新型的外侧边向内凹入，在减小焊盘的长度以降低立碑的可能的同时，还可以利用外侧边伸出部分进行检验和探针测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 盘结 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种具有焊盘结构的电路板，包括敷设在电路板表面的焊盘结构，该焊盘结构由两个形状对称的金属焊盘(1)构成，其特征在于，所述金属焊盘的外侧边(7)向内侧边(8)凹入。
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