[实用新型]无胶合改进设计的电池封装结构

摘要

一种无胶合改进设计的电池封装结构，该封装结构设置于该电池封装模块，该电池封装模块包含一第一壳体、一第二壳体、多个电池以及一电路板，该等电池与该电路板设置于该第一壳体与该第二壳体之间，该等电池与该电路板作电性连接，该封装结构包括多个卡勾及多个勾肋，该等卡勾卡接于该等勾肋，该卡勾具有一第一卡接部，该勾肋包含一连接部及一第二卡接部，该第一卡接部的厚度与该第二卡接部的厚度皆大于该连接部的厚度。借由此设计，取代了公知使用接着胶去接合该第一壳体与该第二壳体，省去了点接着胶的作业流程、省去点接着胶的人力支出、省去接着胶的成本及增加生产的效果。

主权项

1、一种无胶合改进设计的电池封装结构，该封装结构设置于一电池封装模块，该电池封装模块包含一第一壳体、一第二壳体、多个电池以及一电路板，该等电池与该电路板设置于该第一壳体与该第二壳体之间，该等电池与该电路板作电性连接，其特征在于，该封装结构包括：多个卡勾，其是由该第一壳体向上延伸形成；及多个勾肋，其是由该第二壳体向下延伸形成，该卡勾具有一第一卡接部，该勾肋包含一连接部及一第二卡接部，该第一卡接部位于该连接部与该第二卡接部之间，并且与该第二卡接部卡接，该第一卡接部与该第二卡接部的厚度皆大于该连接部的厚度。